- Dissipateurs standards pour PCB incluants types BGA et pour semi-conducteurs discrets
- Extrusions thermiques
- Dissipateurs “bonded fins”
- Dissipateurs “folded fins”
- Dissipateurs “zipper fins”
- Refroidissement par liquide incluant plaques de refroidissement et caloducs
- Moulage sous pression.
- Assemblages thermiques